led路燈的溫度高的思路與解決方法
概述：LED路燈的溫度過高會(huì)影響LED燈具的使用壽命，行業(yè)內(nèi)都認(rèn)為越低越好，因此LED的壽命和結(jié)溫呈現(xiàn)反比效果，結(jié)余的溫越高，壽命越低。散熱體就是解決散熱的，他的溫度只要不超過自身能承受溫度就好了。關(guān)鍵是芯片的溫度。要能快速的把LED路燈燈具所產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱器上實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)散散量的效果。
led路燈高溫的思路：路燈燈具芯片尺寸與散熱的關(guān)系，提高功率LED的亮度最直接的方法是增大輸入功率，而為了防止有源層的飽和必須相應(yīng)地增大p-n結(jié)的尺寸；增大輸入功率必然使結(jié)溫升高，進(jìn)而使量子效率降低。單管功率的提高取決于器件將熱量從p-n結(jié)導(dǎo)出的能力、在保持現(xiàn)有芯片材料、結(jié)構(gòu)、封裝工藝、芯片上電流密度不變及等同的散熱條件下，單獨(dú)增加芯片的尺寸。使用led路燈散熱器鰭片是最常見的散熱方式，用led鋁合金散熱鰭片做為外殼的一部分來增加散熱面積。導(dǎo)熱塑料殼。使用LED絕緣散熱塑料替代鋁合金制作散熱體，能大幅提高熱輻射能力。表面輻射散熱處理。燈殼表面做輻射散熱處理，簡單的就是涂抹輻射散熱漆，可以將熱量用輻射方式帶離燈殼表面?？諝饬黧w力學(xué)利用燈殼外形，制造出對(duì)流空氣，這是最低成本的加強(qiáng)散熱方式。燈殼散熱的目的是降低LED芯片的工作溫度，由于LED芯片膨脹系數(shù)和我們常用的金屬導(dǎo)熱、散熱材料膨脹系數(shù)差距很大，不能將LED芯片直接焊接，以免高、低溫?zé)釕?yīng)力破壞LED芯片。最新的高導(dǎo)熱陶瓷材料，導(dǎo)熱率接近鋁，膨脹系可調(diào)整到與LED芯片同步。這樣就可以將導(dǎo)熱、散熱一體化，減少熱傳導(dǎo)中間環(huán)節(jié)。風(fēng)扇，燈殼內(nèi)部用長壽高效風(fēng)扇加強(qiáng)散熱，造價(jià)低，效果好。不過要換風(fēng)扇就是麻煩些，也不適用于戶外，這種設(shè)計(jì)較為少見液態(tài)球泡。利用液態(tài)球泡封裝技術(shù)，將導(dǎo)熱率較高的透明液體填充到燈體球泡內(nèi)。這是除了反光原理外，唯一利用LED芯片出光面導(dǎo)熱、散熱的技術(shù)。燈頭的利用 在家用型較小功率的LED燈，往往利用燈頭內(nèi)部空間，將發(fā)熱的驅(qū)動(dòng)電路部分或全部置入。這樣可以利用像螺口燈頭這樣有較大金屬表面的燈頭散熱，因?yàn)闊纛^是密接燈座金屬電極和電源線的。所以一部分熱量可由此導(dǎo)出散熱。導(dǎo)熱散熱一體化--高導(dǎo)熱陶瓷的運(yùn)用。
LED路燈高溫的6個(gè)解決方法：
1、超導(dǎo)熱能力：微槽群復(fù)合相變冷卻技術(shù)具有超導(dǎo)熱能力，其導(dǎo)熱能力是鋁基板的10000倍，該技術(shù)能把LED芯片的熱量及時(shí)送到面積無限散熱面上。導(dǎo)熱系數(shù)大于106 W/(m*℃)。
2、冷卻能力超強(qiáng)：取熱熱流密度已達(dá)400W/cm2，其能力比水冷高1000倍，比熱管高約100倍。取熱能力比強(qiáng)制水冷高100倍，比強(qiáng)制風(fēng)冷高1000倍。
3、無功耗冷卻：被動(dòng)式散熱，無需風(fēng)扇或水泵，無冷卻用能耗，無動(dòng)力運(yùn)行，節(jié)能。MGCP技術(shù)是巧妙利用大功率電力電子器件發(fā)熱的能量使取熱介質(zhì)蒸發(fā)產(chǎn)生動(dòng)能和勢(shì)能，蒸氣流動(dòng)到冷凝器放熱冷凝成液體，借助取熱器微槽群的毛細(xì)力和液體重力回流到與大功率電力電子器件緊貼的取熱器，從而實(shí)現(xiàn)無外加動(dòng)力的閉式散熱循環(huán)。
4、重量輕、體積?。褐亓坎坏浆F(xiàn)有散熱器的25％，體積可小到20％以下。
5、可靠性高：裝置簡潔緊湊，工作穩(wěn)定，無啟動(dòng)問題，可靠性遠(yuǎn)高于風(fēng)扇、水冷和熱管散熱器。
6、成本低、環(huán)保：產(chǎn)品成本小于風(fēng)扇、水冷和熱管的散熱器；相變工質(zhì)環(huán)境友好，量少無消耗。
以上是恒源路燈在led路燈實(shí)際使用過程總結(jié)分析出的一些經(jīng)驗(yàn)。
